在室温下质料是固体，并且便于处置惩罚，可以将其作为干垫清洁而结实地，用于散热片或器件的外貌
。当抵达器件事情温度时，相变质料变软，加一点加紧力，质料就像热滑脂一样很容易就和两个配合外貌整合了
。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间逍遥的能力，使得相变垫优于非流转动性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能.
。

微处置惩罚器

图形处置惩罚器

芯片组

内存？

电源？

功率半导体

>>>关于固漂亮的相转变热界面质料THERMFLOW® :

*相转变热界面质料：当抵达相转变温度时，质料会从固态转酿成流体状态，內部分子运动从有序向无序转变，此時在扣具压力之下，流体状态的相转变质料能充分浸润传热界面，降低界面接触热阻，从而提高导热功效
。

*设计使用功率规模：25W~200W+

*操作温度规模：-55~125℃